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ASM Pacific:看好半导体周期恢复;维持跑赢行业评级
作者: 1780 时间: 2020-11-06

中金公司11月3日发布对ASM Pacific的研报,摘要如下:

2020年3季度收入符合预期,但毛利率不及我们预期

公司2020年3季度收入为5.51亿美元(约合42.68亿港币,同比增长2.6%,环比增长1.2%),位于公司指引上端,符合我们前期预测及市场一致预期。3季度公司整体毛利率为32.9%(同比下降182bps,环比下降228bps),毛利率不及我们前期预测及市场一致预期,主要因为CIS封装设备需求持续疲软及SMT解决方案相关产品结构组合导致。3季度公司净利润为2.32亿港币,低于我们前期预测及市场一致预期。3季度公司订单额为5.83亿美元(同比增长13.5%,环比增长23.5%)。我们继续看好公司2021年收入增长前景。公司当前股价对应16倍2021年市盈率,我们认为当前估值仍具吸引力,维持跑赢行业评级。

发展趋势

3季度订单情况乐观,表明未来半导体行业复苏迹象;长期增长动力不改。我们认为公司3季度订单情况乐观(订单数量通常于2季度达到峰值)。3季度主流封装需求强劲,半导体解决方案业务订单环比增长27%,SMT业务订单环比增长37%,表明公司业务正逐步恢复。先进封装市场庞大(2025年市场规模有望超过400亿美元),mini/microLED市场未来5年内复合年增长率有望实现高增长。考虑到公司设备方面的竞争力,我们认为公司会成为mini/microLED市场最大的受益者之一。

我们预计SMT业务毛利率可能会继续下行至触底;公司整体毛利率4季度有望得到改善,但改善空间或许不大。尽管公司在中国SMT设备市场的份额有所增加,但自2019年2季度以来,公司整体毛利率承压,主要因为中国市场毛利率相对较低(中国客户更倾向于选择定制化服务少的设备)。此外,受疫情影响,下游汽车以及工业领域需求减弱,导致3季度SMT业务毛利率降至30%以下。但由于公司3季度汽车以及工业领域订单情况良好,公司首席财务官对于未来SMT业务利润率恢复保持乐观。此外,公司预计CIS订单的增加有望带来4季度收入结构优化,从而提高公司盈利能力。然而近期需求增长主要建立在前期较低的基数之上,公司整体毛利率可能不会因此而明显改善。

中美贸易摩擦影响有限。管理层表示,除NEXX以外,公司其他业务均不使用美国技术。由于公司先进封装客户主要来自IDM厂商(如Intel)和第一梯队的芯片代工厂(如TSMC/Samsung),我们认为中美贸易摩擦对公司当前业务的影响有限。

盈利预测与估值

我们认为第二波疫情可能导致SMT设备交付延迟及公司整体毛利率复苏仍需要时间,但我们仍继续看好公司收入增长前景。基于此,我们将2020年收入和净利润预测分别下调2%和16%,维持2021年收入预测不变,净利润预测下调7%。维持跑赢行业评级,下调目标价8%至115港元,对应21.7倍2021年市盈率(为前一周期估值的中值),较当前股价存在39%的上行空间。

风险
半导体行业需求因疫情影响承压。


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